• 公司名称
• 天域半导体

• 股票代码
• 02658

• 板块
• 主板

• 行业
• 半导体

• 招股时间
• 2025-11-27 至 2025-12-02

• 招股时长(日)
• 5

• 冻资时长(日)
• 0

• 暗盘日
• 0000-00-00

• 上市日
• 
  2025-12-05

• 招股价
• 58.000-58.000

• 入场费
• 2929.240

• 一手
• 50股

• 发行比例
• 7.65%

• 上市前估值(亿)

• 市值(亿)
• 228.10

• 募资金额(亿)
• 17.4

• 未回拨公开募资额(亿)
• 1.7441

• 公开发售股数
• 300万股 (60000手)

• 国际配售股数
• 2706万股 (541200手)

• 市盈率
• 0.000-0.000

• 保荐人
• 中信证券(香港)有限公司

• 稳价人
• 中信里昂证券有限公司

• 绿鞋/公开

• 基石

• 公司简介
• 公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商，以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。